电弧熔炼法。

电弧炉：用电极电弧加热金属和矿石的高温熔融炉。气放式电弧形成时的能量集中，电弧温度可达3000℃以上。和其他炼钢炉相比，弧形炉具有更大的灵活性，能有效地去除硫、磷等杂质，炉温易于控制，且设备占地面积小，适合熔炼高质量的合金钢。

缺点:

1.对于熔点较低的元素(如Mg、Zn、Mn)，由于其易于蒸发和不易控制，可以考虑使用电阻加热或感应加热，因此可以不进行弧熔。

2.传统的熔炼工艺在生产HEA时容易产生孔洞、松散、晶粒粗大和成分偏析等缺陷，导致HEA的耐蚀性显著降低。

激光熔炼法。

该技术具有加热、冷却迅速、熔融层致密均匀、显微缺陷少、易于实现微量熔融、对基体热影响小等优点。该方法与等离子体喷涂类似，不同的是使用集中的激光束作为热源。该工艺一般为冶金结合，结合强度优于等离子喷涂。

强项：突出的强项是激光束能够集中在较小的区域，使基片受热能影响的区域变浅，从而减少基片材料破裂、变形或改变的可能性。

磁控溅射技术。

磁控溅射法是一种物理气相沉积(PVD)技术，广泛应用于各种金属、半导体、绝缘体等单层或复合薄膜材料的制备，它具有设备简单，控制方便，包覆面积大，附着力强等优点。

由于HEA涂层的结构连续、致密、沉积速度快、基体升温速度慢、涂层性能和涂层厚度容易控制，但是目标利用率低、涂层厚度受到限制等原因，目前主要采用的是磁控溅射技术，即抗腐蚀HEA涂层。

电沉积。

优点：电沉积技术能耗低、操作简单、选择性高、对环境污染小，适用于金属零件的防腐蚀涂层。涂布基本要求厚度均匀，密度大，与基体结合好。可对电沉过程中电解液的组成、浓度、温度、pH、电流密度、时间等参数进行合理的控制。

缺点：目前对电沉积法制备高磷合金涂层的研究较少，主要是由于HEA中各元素电负性差异较大，成分难以控制，同时受电镀液传质的影响，容易产生裂纹，影响涂层的耐蚀性。