高纯金属材料的纯度通常用差减法来计算。杂质元素主要是金属杂质元素，不含碳、氧、氮、氢等间隙元素……但实际上，间隙元素的含量也是高纯金属材料分析检测的重要指标，一般需要单独列出。因此，通常少数9(N)高纯金属不能真正表现纯度，只能提供杂质要素和间隙要素的种类和含量来确定高纯金属的纯度等级。高纯度产品需要控制的主要杂质有碱性金属、碱性金属、过渡性金属、放射性金属(u、th)等。

       高纯金属材料的化学分析是从高纯金属材料中提取化学成分、存在形式和信息，是工业科学技术和生产服务的技术手段，也是衡量其发展水平的重要标志。因此，高纯金属纯度的检测应根据实际应用要求。例如，在目前的工业电解钻孔中，纯度一般接近99.99%，杂质元素的类型很少被检测出来。Y5/T25522000，国内有色金属电解钻行业标准，只分析C、S、Mn、Fe、Ni、Cu、As、Pb、Zn、Si、Cd、Mg、P、al、Sn、Sb、Bi等17种杂质。co999s电解钻杂质总量不超过0.02%，但功能高纯金属中微量元素的检测方法必须具有极高的灵敏度。微量元素化学分析定义为1g样品中微克(10g/g)、纳克(10g/g)、微克(10g/g)杂质的测定。由于高纯金属材料中杂质元素含量低，常规滴定分析已无法精确测量微量元素，促进分析仪器和技术的不断发展，同时或连续测量痕迹量和超痕迹量多元素。目前常用的分析检测技术主要有质量谱、光谱分析、活化中子和带电粒子、x射线荧光谱等。半导体材料中的离子浓度通常由霍尔系数决定，有些金属的纯度可以由剩余电阻率决定，微观结果可以通过扫描镜观察，超微量元素的微分析和表面分析可以通过电子探针进行。